本实用新型属于标签贴合设备技术领域，尤其涉及一种可识别标签位置的标签剥离装置及贴标机，可识别标签位置的标签剥离装
置包括支架，镭射激光打标机公司，红外光感应器，分离机构，缠绕机构和驱动机构;驱动机构设于支架的侧壁上，缠绕机构与驱动机构连接且经驱动机
构驱动而转动以输送用于贴标的标签卷纸，分离机构安装于支架上并位于缠绕机构的旁侧，镭射激光打标机，且分离机构上设置有透光槽，镭射激光打标机技术，红外光
感应器安装于分离机构的下方且用于发射通过透光槽的红外光以感应标签的进入位置，分离机构与红外光感应器连接以分离经
红外光感应器感应的标签卷纸上的标签。
晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一，为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理，半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码。然而传统的贴标方式靠人工手动贴标，不仅效率低，而占用较大场地，镭射激光打标机软件，更容易造成标签二次污染。因此研究和开发一种自动化程度高，结构简单，操作---的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值。本文以研究和开发全自动的贴标机位目标，主要完成的工作有:1。根据贴标的机械动作，对贴标机进行了整体结构设计，完成了贴标机的气动部分设计。
一种自动贴标机，包括机架和设置于机架的传送带，其特征在于：还包括标签供给机构、产品定位机构、产品移载机构和标签贴附机构，所述标签贴附机构包括y轴贴标伺服机械手、与所述y轴贴标伺服机械手轨接的贴标上下气缸和左右变距气缸，所述左右变距气缸通过变距气缸固定板与所述贴标上下气缸的气缸杆连接，所述左右变距气缸的气缸杆连接真空吸头，所述变距气缸固定板的一端固定有第二真空吸头。
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